科大成立亞洲首個跨國人工智能晶片設計研發聯盟

Abstract

[evdate 2021-11-30] 首頁 科大新聞 研究與創新 科大成立亞洲首個跨國人工智能晶片設計研發聯盟 訂閱 搜尋 科大成立亞洲首個跨國人工智能晶片設計研發聯盟 2021-11-30 香港科技大學（科大）成立亞洲首個研發人工智能晶片設計的跨國聯盟，致力為香港在人工智能晶片與硬件設計的國際版圖上爭取一席位，並為全球現正蓬勃發展的人工智能晶片市場，培育所需人才。

智能晶片與系統研發中心（AI Chip Center for Emerging Smart Systems，簡稱 ACCESS）由科大聯同史丹福大學、香港大學和香港中文大學攜手成立，已獲香港政府的 InnoHK 創新香港研發平台提供4.439 億港元起始撥款。中心致力創造比現時快 1,000 倍、且更具能源效益的人工智能晶片，期望在生活每個細節上實現應用人工智能。

Prof. Tim CHENG, HKUST’s Dean of Engineering and Founding Director of the AI Chip Center for Emerging Smart Systems (ACCESS), explains the specialty of the AI chip developed by the Center 科大工學院院長及智能晶片與系統研發中心創始總監鄭光廷教授介紹中心所研發的智能晶片其獨特之處 自去年 9 月成立以來，中心至今已開展了 14 個研究項目，另有更多項目正在籌劃階段。人工智能晶片市場急速發展，估計至 2026年的市場價值將達 2,915 億美元1。ACCESS 不僅以從快速增長的市場獲益為目標，更希望能培育人才，為科技初創與較小規模的公司提供度身訂製的晶片設計及軟硬件協同設計方案，令它們不會因為資源不足而窒礙發展。

ACCESS 的研究工作由 36 位頂尖學者督導，來自各參與大學的研究人員超過 100 位。團隊規模將持續擴大，目標是招募並維持一隊 60 至 80 名以中心為工作基地的全職研究人員隊伍。

科大工學院院長及智能晶片與系統研發中心創始總監鄭光廷教授表示：「ACCESS 擁有多方面的獨特優勢，其研發密切結合的運行機制與執行計劃，能夠有效縮小科研與成果應用成效之間的「死亡谷」 差距。而中心所擁有的世界一流的專家團隊，不單相互之間合作無間，亦在中心所建立的機制下與大 學及工商界之間緊密合作，互相補足。」

作為電子設計自動化、集成電路設計，以及計算機系統結構領域的國際權威學者，鄭教授續稱：「我們有信心，聯盟將會在人工智能晶片設計上擔當領導角色，透過人才培訓、世界一流的研究成果，以成功的技術轉移，為社會帶來影響力。」

中心已開展的研究工作包括：探討整合採用可調節規模矽晶片的矽相容新興記憶和光子科技；新型以記憶為中心的晶片結構和異構系統整合；開發嶄新和專屬的設計方法及設計自動化工具，以助設計人工智能晶片；以及人工智能應用、算法和硬件的協同優化，務求突破人工智能硬件上的速度與能源效益瓶頸。中心已開發了兩款全新的人工智能晶片原型，並正對之進行評估和產品分析。

1 Global Artificial Intelligence (AI) Market to Reach US$291.5 Billion by the Year 2026 https://www.researchandmarkets.com/reports/1056044/artificial_intelligence_ai_global_market#src-pos-6

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