科大開發芯片封裝技術 成功用作工業生產

Abstract

[evdate 1999-10-12] 新聞稿 一九九九年十月八日

科大開發芯片封裝技術 成功用作工業生產

香港科技大學開發的'倒扣芯片集成電路封裝技術'，最近成功轉移給本港一家集成電路製 造商--華科電子有限公司。華科將於十月十二至十五日，在香港會議展覽中心'香港電子產 品展'99'的攤位內展出有關成果。

科大先進電子封裝及組裝合作研究中心計劃主任、科大電機及電子工程學系系主任陳正豪教 授說：'倒扣芯片技術必然會取代現時普遍應用的鍵合技術〔wire bonding technology〕，成為高檔集成電路封裝技術的主流；因為它不但可以縮小電子產品的體積， 還能提高電子信號的傳輸速度及工作頻率。'

傳統的集成電路封裝技術〔例如塑料封裝〕需要利用金線連接芯片〔die--集成電路內的半導體部分〕的接點和外界的電路，因而令封裝後的集成電路變得比較笨重；倒扣芯片技術則可以較傳統封裝技術減小集成電路封裝後的體積達90%，從而大大縮小電子產品的體積。

倒扣芯片技術在芯片的接點上製作直徑為50至250微米之間(1微米=100萬分一米)的焊球，讓 芯片不再需要金線連接，可以直接焊接在電路板上。陳教授說：'我們開發的倒扣芯片技術 適用於現時普遍應用的表面黏著焊接製程，也就是說，電子產品製造商無須更換現有的焊接 裝置，便可以組裝這一類新型的集成電路。'

此項目是科大、華科和香港生產力促進局合作的成果。科大的研究人員負責開發在芯片上製 作焊球的技術，華科負責業務洽談，而生產力促進局則提供封裝過程後段所需要的取放設備 。

華科電子有限公司高級業務經理李孝傑先生說：'我們很高興見到這次與科大共同開發的項 目取得理想的成果，並感謝科大幫助華科發展先進封裝技術的能力，提升我們在這個以科技 為本的商業環境中的競爭優勢。'

附註： 華科電子有限公司展覽攤位編號：2B19-21

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